$上证指数(SH000001)$
根据行业最新数据（2023-2024年度营收统计），全球PCB（印制电路板）制造领域的前十家上市公司（按综合营收排名）如下：
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全球前十大PCB上市公司
鹏鼎控股（臻鼎-KY） (中国台湾)代码：4958.TW（台股） / 002938.SZ (A股)全球最大PCB制造商，苹果核心供应商，涵盖软板、硬板、载板全品类。欣兴电子 (中国台湾)代码：3037.TW全球领先IC载板及高端多层板厂商，台积电供应链企业。旗胜（Nippon Mektron） (日本)代码：6767.T (东京上市)日本最大软板制造商，隶属松下集团，车载PCB领域强势。华通电脑 (中国台湾)代码：2313.TW苹果供应链主力，HDI板技术领先，卫星通信板重要供应商。健鼎科技 (中国台湾)代码：3044.TW全球内存模块板、服务器板龙头，武汉/无锡基地产能庞大。深南电路 (中国大陆)代码：002916.SZ中国PCB第一股，高端通信板（5G基站）核心厂商，央企背景。东山精密 (中国大陆)代码：002384.SZ苹果FPC（软板）核心供应商，收购美企Multek布局硬板市场。迅达科技（TTM Technologies） (美国)代码：TTMI (NASDAQ)全球航空航天/军工PCB领导者，高频高速板技术顶尖。揖斐电（IBIDEN）」 (日本)代码：4062.T (东京上市)高端IC封装载板巨头，苹果/三星芯片基板供应商。奥特斯（AT&S）」 (奥地利)代码：ATS (维也纳上市)欧洲最大PCB企业，专注高端半导体载板，中国重庆设厂扩产。______
关键说明：
排名依据：按综合营收规模（2023年财报数据）。地域分布：中国台湾占6席、中国大陆2席、日本2席、欧美各1席。细分领域：载板三强：欣兴、揖斐电、奥特斯（主攻先进封装基板）；软板龙头：鹏鼎、旗胜、东山精密；硬板/HDI：健鼎、华通、深南电路；特殊应用：迅达（军工）、TTM（高频通信）。中国大陆企业：深南电路（通信基建）、沪电股份（002463.SZ，未列前十但技术顶尖）、景旺电子（603228.SH）等紧随其后。注：行业排名动态变化，数据源于第三方机构（Prismark、NTI），中国大陆企业如 沪电股份 在高端领域也已进入全球前列。建议投资者结合最新财报核实。
