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除了AI硬件升级、AI推理芯片外，AI模型与应用发展、数据中心建设以及边缘计算等领域，也推动了AI PCB的业绩呈现加速增长逻辑：
- AI模型与应用发展：随着AI技术发展，如ChatGPT等大模型的出现和广泛应用，使得训练和推理的算力消耗呈指数级增长。为了支持这些复杂模型的运行，需要更高性能的AI服务器，从而带动了对高阶、高速及高频AI PCB的需求，推动其业绩增长。
- 数据中心建设加速：AI的发展依赖大量数据处理和存储，数据中心作为数据处理的核心场所，其建设规模不断扩大。数据中心中的服务器、交换机等设备需要大量高端PCB，如高多层板、高阶HDI板等，以实现高速数据传输和可靠连接，这为AI PCB带来了广阔市场。
- 边缘计算发展：边缘计算将计算能力推向网络边缘，靠近数据源端，使得边缘设备需要具备更强的计算和处理能力。这促使边缘计算设备对PCB的需求增加，且要求PCB具备小型化、高性能等特点，推动了AI PCB在边缘计算领域的应用和业绩增长。
- AI互连芯片需求增长：在PCIe协议规范持续升级的带动下，AI互连芯片PCIe Retimer及Switch需求持续旺盛。这些互连芯片需要配套的PCB板，且对PCB的性能和工艺要求较高，从而拉动了相关AI PCB的需求，促进业绩提升。
- ASIC芯片加速起量：随着AI面向推理需求的持续扩张，ASIC芯片因其定制化优势，逐渐成为AI服务器市场中与GPU并行的重要架构。各家CSP厂商对于AI服务器PCB的设计方案具有定制化要求，ASIC芯片的增长有望成为高端PCB增量需求的主力，拉动AI PCB业绩增长。
PCB板（印制电路板）种类繁多，可按基材、结构、柔性、层数等维度分类，不同类别适用场景差异显著。以下是常见类别及应用，以及高端高阶PCB板的分类：
一、PCB板的主要类别及应用场景
1. 按基材刚性划分
- 刚性PCB：基材为硬质（如FR-4环氧树脂玻璃纤维板），不可弯曲。
应用：电脑主板、电视电路板、工业控制设备、汽车电子等绝大多数固定安装的电子设备。
- 柔性PCB（FPC）：基材为柔性材料（如聚酰亚胺），可弯曲、折叠。
应用：智能手机排线、智能手表内部连接、摄像头模组、医疗器械（如心电图机导线）等需要适应狭小或弯曲空间的场景。
- 软硬结合板：刚性与柔性部分结合，兼具两者特性。
应用：折叠屏手机、汽车仪表盘、无人机内部复杂连接、医疗设备（如微创手术器械）等。
2. 按层数划分
- 单面板：仅一面有导电图形，成本低，布线简单。
应用：玩具、计算器、简单小家电（如电风扇控制面板）。
- 双面板：两面有导电图形，通过通孔连接，布线能力中等。
应用：电源适配器、小型仪器仪表、简单工业控制模块。
- 多层板：3层及以上，层间通过通孔、盲孔等连接，布线空间大，可分离信号。
应用：电脑显卡、通信基站、汽车ECU、工业机器人等中高复杂度设备。
3. 按布线密度划分
- 普通多层板：线宽线距较大（≥0.15mm），适合常规电路。
应用：家用电器、普通工业设备。
- HDI板（高密度互联板）：线宽线距≤0.1mm，用微盲孔/埋孔，密度极高。
应用：智能手机、平板电脑、高端摄像头、医疗微创手术设备等小型化高性能设备。
4. 特殊功能类别
- 高频PCB：基材为高频材料（如PTFE），信号传输损耗低，适用于高频信号（≥1GHz）。
应用：5G基站、卫星通信、雷达、射频模块。
- 厚铜板：铜箔厚度≥3oz（1oz≈35μm），承载大电流。
应用：电源设备、新能源汽车电池管理系统（BMS）、工业电源模块。
- 金属基PCB（如铝基板）：具有良好散热性，基材含金属层。
应用：LED照明（如路灯、显示屏）、功率器件模块（如逆变器）。
二、高端高阶PCB板的主要类别
高端高阶PCB板通常指技术难度高、性能强、适用于高端领域的产品，主要包括：
1. 高阶HDI板：超过2阶盲埋孔，线宽线距≤50μm，支持极高密度集成。
应用：高端智能手机（如旗舰机型）、AR/VR设备、高端医疗影像设备。
2. 高频高速PCB：支持10GHz以上信号传输，基材采用低损耗材料（如碳氢化合物陶瓷），控制信号完整性。
应用：5G/6G通信设备、数据中心服务器、航天通信系统。
3. IC载板：直接承载芯片的PCB，精度达微米级，是半导体封装的核心部件。
应用：CPU、GPU、存储芯片（如SSD）的封装基板。
4. 高多层板：层数≥16层，甚至达50层以上，布线复杂，支持多信号分离。
应用：超级计算机、高端服务器、航空航天控制系统。
5. 特种材料PCB：如耐高温（≥250℃）、耐辐射、耐化学腐蚀的PCB。
应用：航天卫星、核工业设备、深海探测仪器。
这些高端高阶PCB板是电子设备向小型化、高性能、高可靠性发展的核心载体，广泛应用于通信、半导体、航空航天、高端医疗等领域。
HDI板、多层板、软硬结合PCB板在结构、性能和应用上有显著区别：
一、核心区别
1. HDI板（高密度互联板）
- 结构：采用微盲孔、埋孔技术，线宽线距更精细（通常≤0.1mm），层数不一定多，但布线密度极高，能实现元器件的高密度集成。
- 特点：体积小、重量轻，信号传输效率高，适合小型化、高性能设备。
2. 多层板
- 结构：由3层及以上导电层（铜箔）通过绝缘层压合而成，层间通过通孔连接，线宽线距相对较大（通常≥0.15mm）。
- 特点：布线空间大，可分离不同信号（如电源、接地、信号），成本低于HDI，适合中等复杂度电路。
3. 软硬结合板
- 结构：由柔性PCB（可弯曲的聚酰亚胺基材）和刚性PCB（硬质基材如FR-4）结合而成，兼具刚性部分的稳定性和柔性部分的可折叠性。
- 特点：能适应复杂空间布局，减少连接器使用，提升可靠性，但工艺复杂、成本高。
二、应用领域
- HDI板：
主要用于对体积和性能要求严苛的设备，如智能手机、平板电脑、无人机、高端摄像头、医疗微创手术设备等。
- 多层板：
广泛应用于工业控制、汽车电子（如车载导航）、通信设备（如路由器）、仪器仪表等中等复杂度的电子系统。
- 软硬结合板：
适用于需要弯曲或异形结构的场景，如智能手表、折叠屏手机、汽车仪表盘、医疗器械（如心脏监测仪）、航空航天设备等。
三者的核心差异在于结构密度、柔韧性和适用场景，HDI侧重高密度集成，多层板侧重通用布线，软硬结合板侧重形态适应性。
当前AI PCB领域主要涉及高多层板、高阶HDI板、高频高速板等高端PCB板，其下游应用场景广泛，主要包括AI服务器与数据中心、汽车电子等领域：
主要涉及的高端PCB板
- 高多层板：AI服务器对PCB层数要求较高，通常从传统服务器的12-16层提升至24-40层甚至更高层级，高多层板有利于实现信号的快速传输，满足高速信号传输及散热需求。
- 高阶HDI板：通过激光钻孔、微盲孔技术实现线路精细化，线宽/线距可低至30μm以下，能支持任意层互连，可满足AI设备小型化、高性能以及高密度集成的需求。
- 高频高速板：采用PTFE、碳氢树脂等低损耗材料，介质损耗因子（Df）需控制在0.002以下，可满足AI领域对信号完整性的严苛要求。
- 封装基板：作为芯片与PCB的桥梁，具备超细线路（≤10μm）、高平整度特性，是FC-CSP、WBBGA等先进封装形式的关键材料，在AI芯片封装等方面发挥重要作用。
下游应用场景
- AI服务器与数据中心：是AI PCB的主要应用场景，PCB被大量应用于CPU板卡组、GPU板卡组、交换板卡、电源背板等核心部分，如广合科技是AI服务器PCB核心供应商，支持800G光模块SLP产品。
- 汽车电子：随着智能驾驶技术发展，车规算力不断升级，AI PCB用于汽车的自动驾驶控制系统、智能座舱等，实现信号处理和传输，胜宏科技等企业的产品已应用于该领域。
- 消费电子：AI Phone、AIPC等智能终端设备对PCB的性能和集成度要求较高，高端PCB可满足其小型化、高性能需求，如鹏鼎控股为苹果产品提供相关PCB产品。
- 通信领域：5G基站等通信设备在信号处理和传输中需用到AI技术，高频高速板、高多层板等可满足其对高速信号传输和可靠性要求，深南电路的40层超高层板技术已应用于5G基站射频模块。
（附）PCB产业链：
PCB制造：
- 胜宏科技（服务器及数据中心PCB，汽车电子PCB，其他应用PCB包括消费电子、LED照明、工业控制、光模块等）
- 沪电股份（企业通信市场板、汽车板、工业控制板等）
- 广合科技（算力场景PCB板、工业场景PCB板和消费场景PCB板，其中算力场景是其核心重点）
- 东山精密（消费电子、新能源汽车、通信及AI服务器等领域的PCB板）
- 深南电路（通信、数据中心、汽车电子等领域的PCB板）
- 鹏鼎控股（通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车/服务器用板及其他用板三类）
- 景旺电子（汽车电子、AI服务器及数据中心、通信设备、消费电子等领域的PCB板）
- 奥士康（AI服务器、汽车电子、AIPC三大领域的PCB板）。
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PCB制造端是PCB产业链中持续成长性最好的核心主流。
