近期半导体板块行情显示，$半导体ETF(SZ159813)$盘中净申购超2.93亿份，近三年涨幅达80.79%，2025年10月29日最新规模53.37亿元，其重仓股寒武纪、中芯国际、海光信息等在芯片设计、制造、封测环节占据核心地位。

中美元首会晤顺利推进，为半导体行业结构性行情注入确定性——出海制造、资源安全、端侧AI成为三大核心方向。其中，端侧AI作为数据入口与个性化AI载体的战略价值已无需多言，其趋势启动仅需更多产品实例催化，而中国企业在硬件供应链的垄断优势与C端应用变现能力正形成双重护城河。

从产业链视角看，半导体行业周期性波动与新格局形成并存。全球市场规模2025年预计达5800亿美元，AI算力需求推动高性能GPU、专用加速芯片销量激增，汽车电子领域智能电动车对功率半导体、车规级MCU需求持续扩大。存储市场在产能调整后价格回稳，带动整体复苏。设计环节依赖高技能工程师与EDA软件，生产环节代工厂如台积电、三星主导先进制程，封测环节中国大陆与东南亚承接能力显著。设备与材料环节虽长期被欧美日主导，但中国半导体设备ETF（159516）近10日净流入超42亿元，印证国产替代逻辑加速——蚀刻机、薄膜沉积等关键环节国产化率不足20%，政策扶持下市场空间广阔。

端侧AI的爆发并非技术简单迁移，而是终端智能的“下一代革命”。其核心突破在于解决云端AI三大痛点：隐私安全方面，数据在设备端处理，符合欧盟《人工智能法案》与中国《数据安全法》合规要求；响应速度方面，毫秒级延迟满足自动驾驶、AR眼镜实时场景识别需求；成本效率方面，减少云服务器依赖，运营成本降低30%-50%。ABI Research预测，2028年端侧AI设备将达40亿台，年复合增速32%，万亿级市场空间已打开。政策端《“人工智能+”行动意见》明确2027年端侧AI应用普及率超70%，技术端移动芯片AI算力量级提升与大模型轻量化压缩技术（如百亿参数模型压缩至1/10且保持90%性能）已实现突破。

具体到投资逻辑，半导体ETF（159813）跟踪中证半导体芯片指数，集合设计、制造、设备、材料龙头，分散个股风险的同时把握行业整体行情。其基本面拐点已确立：全球半导体业2025年迎来复苏，存储芯片价格止跌回升，AI算力芯片需求爆发。政策与国产替代红利下，国家大基金二期等投入持续，国产半导体公司在设备、EDA、关键芯片等领域屡有突破。技术面显示，ETF自2023年底以来保持上升通道，均线多头排列，周线MACD持续放红柱，RSI指标未现超买，下方承接力强。

国证芯片指数行业分布图：

数据来源：iFinD，截止时间：2025年10月31日

风险与机遇并存。全球经济波动可能拖累半导体需求，美国对华芯片制裁升级或引发市场情绪逆转。但中国企业在端侧AI硬件供应链的垄断优势、C端应用多样化变现能力，以及政策对自主可控的持续扶持，构成中长期确定性支撑。投资者可分批建仓，设置技术支撑位止损，把握行业复苏与国产替代双轮驱动下的投资机会。

半导体ETF（159813）以数据为基、趋势为翼，在结构性行情中展现硬核投资价值——既非概念炒作，亦非简单周期反弹，而是技术演进、政策导向、市场需求共振下的产业升级必然选择。投资者需以理性视角审视，避免短期情绪扰动，聚焦长期价值创造。

半导体板块关联个股：寒武纪、中芯国际、海光信息、北方华创、澜起科技、兆易创新、中微公司、豪威集团、长电科技。

（数据来源：iFinD，截止时间：2025年10月31日；文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资须谨慎。）

相关基金：

$半导体ETF(SZ159813)$

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